Apple serait en discussion avec Intel et Samsung pour la conception de processeurs de nouvelle génération



Apple envisagerait des discussions préliminaires avec Intel et Samsung afin de confier une partie de la fabrication de ses puces à d’autres fondeurs que TSMC. L’objectif serait de limiter le risque lié à la dépendance à un seul partenaire, un sujet que le groupe évoque depuis plusieurs années, notamment en lien avec les tensions géopolitiques autour de Taïwan et avec la pression croissante sur les capacités de production.

Une diversification motivée par la sécurité de l’approvisionnement

Ces dernières années, Apple s’est largement appuyé sur TSMC pour produire les puces « système sur puce » (SoC) qui équipent iPhone, iPad et Mac. Selon plusieurs éléments relayés, l’entreprise se montre plus prudente à l’idée de dépendre d’un fournisseur unique pour des composants critiques.

La question s’est aussi renforcée avec les épisodes de pénurie de semi-conducteurs, lorsque une partie des capacités de fabrication a été mobilisée au profit de produits liés à l’intelligence artificielle. Dans ce contexte, réduire la concentration du risque semble devenir un impératif stratégique.

Des échanges encore au stade préliminaire

Les informations disponibles indiquent que les contacts avec Intel et Samsung n’ont pas encore conduit à des commandes. Les discussions seraient toujours en phase exploratoire, et il n’est pas précisé à quels appareils Apple pourrait confier des puces fabriquées par ces deux acteurs.

Apple utiliserait en priorité le procédé de TSMC en 2 nm pour la gamme iPhone 18 (A20 et A20 Pro). Dans ce scénario, les puces produites par un autre partenaire concerneraient plutôt des générations de produits attendues à partir de 2027 ou plus tard.

Le défi industriel : rattrapage technologique et contraintes de production

Sur le plan de la technologie de fabrication, Intel et Samsung accusent encore un retard par rapport à TSMC, notamment sur la capacité à produire en volumes avec des rendements satisfaisants sur les nœuds les plus avancés. Les deux entreprises ont récemment été confrontées à des difficultés typiques de cette transition : rendements trop faibles, problèmes d’industrialisation et performances de fabrication en décalage.

Samsung met aussi en avant ses progrès sur les puces mobiles en 2 nm, tandis qu’Intel cherche à structurer ses futures générations de procédés. Cependant, le passage à un client comme Apple dépend autant de la feuille de route technologique que de la fiabilité des livraisons et de la maturité de l’industrialisation.

Pourquoi un contrat Apple pèserait lourd dans la balance

Pour Intel, obtenir Apple comme client serait un signal majeur, susceptible de soutenir sa stratégie de relance industrielle et de renforcer sa crédibilité sur les processus avancés. Pour Samsung, diversifier sa base de clients au-delà de ses propres lignes et de contrats existants représente également un enjeu important.

Mais, selon les éléments évoqués, Apple pourrait rester prudente : l’entreprise aurait des réserves à l’idée d’utiliser des technologies de fabrication qui ne seraient pas alignées avec ses critères internes. En pratique, même une approche commerciale n’implique pas forcément un basculement durable.

Ce que cela pourrait changer côté consommateurs et matériel

À court terme, la production devrait continuer à être dominée par TSMC, du moins pour les générations d’iPhone associées à l’utilisation des nœuds les plus récents. Si Apple franchit une étape supplémentaire avec Intel ou Samsung, l’impact se verrait surtout sur les appareils des années suivantes, avec des variations possibles sur l’organisation de la chaîne d’approvisionnement.

  • Plus de résilience en cas d’aléas industriels ou logistiques sur un seul site ou un seul partenaire.
  • Une réduction de la dépendance géographique, dans un contexte international complexe.
  • Un suivi accru des performances de fabrication (rendements, stabilité de production, délais).

En attendant d’éventuels changements, les appareils Apple récents restent majoritairement associés aux puces fabriquées chez TSMC. Si vous souhaitez observer l’écosystème matériel autour des puces Apple, un iPhone haut de gamme récent permet de suivre concrètement l’évolution des générations et des performances. Côté ordinateur, un MacBook Air équipé d’une puce Apple reste un bon repère pour comparer l’efficacité énergétique et les capacités de traitement au fil des annonces.